Technologie a spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů a součástek pro povrchovou montáž = Technology and reliability of solder connection electronic modules and compoments [i.e. components] in surface mount assembly : zkrácená verse habilitační práce /
Main Author: | Šandera, Josef, 1951- |
---|---|
Corporate Author: | Vysoké učení technické v Brně. Ústav mikroelektroniky |
Language: | Czech |
Published: |
Brno : VUTIUM, 2010 |
Series: |
Vědecké spisy Vysokého učení technického v Brně. Habilitační a inaugurační spisy,
sv. 381 |
Subjects: | |
Physical Description: |
31 s. : il. ; 24 cm |
![]() |
Item Description: |
Zkrácená verze habilitační práce--Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, Ústav mikroelektroniky, 2010 |
---|---|
Bibliography: |
Obsahuje bibliografické odkazy |
ISBN: |
978-80-214-4221-4 |
ISSN: |
1213-418X ; |
Signatura: | 2-1279.284 |
Odkaz do Alephu: | Full view holdings |