Technologie a spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů a součástek pro povrchovou montáž = Technology and reliability of solder connection electronic modules and compoments [i.e. components] in surface mount assembly : zkrácená verse habilitační práce /

Main Author: Šandera, Josef, 1951-
Corporate Author: Vysoké učení technické v Brně. Ústav mikroelektroniky
Language: Czech
Published: Brno : VUTIUM, 2010
Series: Vědecké spisy Vysokého učení technického v Brně. Habilitační a inaugurační spisy, sv. 381
Subjects:
Physical Description: 31 s. : il. ; 24 cm
Book
Saved in:
Item Description: Zkrácená verze habilitační práce--Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, Ústav mikroelektroniky, 2010
Bibliography: Obsahuje bibliografické odkazy
ISBN: 978-80-214-4221-4
ISSN: 1213-418X ;
Signatura: 2-1279.284
Odkaz do Alephu: Full view holdings