Technologie a spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů a součástek pro povrchovou montáž = Technology and reliability of solder connection electronic modules and compoments [i.e. components] in surface mount assembly : zkrácená verse habilitační práce /
| Hlavní autor: | Šandera, Josef, 1951- |
|---|---|
| Korporativní autor: | Vysoké učení technické v Brně. Ústav mikroelektroniky |
| Jazyk: | Čeština |
| Vydáno: |
Brno : VUTIUM, 2010 |
| Edice: |
Vědecké spisy Vysokého učení technického v Brně. Habilitační a inaugurační spisy,
sv. 381 |
| Témata: | |
| Fyzický popis: |
31 s. : il. ; 24 cm |
|
| Popis jednotky: |
Zkrácená verze habilitační práce--Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, Ústav mikroelektroniky, 2010 |
|---|---|
| Bibliografie: |
Obsahuje bibliografické odkazy |
| ISBN: |
978-80-214-4221-4 |
| ISSN: |
1213-418X ; |
| Signatura: | 2-1279.284 |
| Odkaz do Alephu: | plné zobrazení exempláře |
English
Čeština 