Technologie a spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů a součástek pro povrchovou montáž = Technology and reliability of solder connection electronic modules and compoments [i.e. components] in surface mount assembly : zkrácená verse habilitační práce /

Hlavní autor: Šandera, Josef, 1951-
Korporativní autor: Vysoké učení technické v Brně. Ústav mikroelektroniky
Jazyk: Čeština
Vydáno: Brno : VUTIUM, 2010
Edice: Vědecké spisy Vysokého učení technického v Brně. Habilitační a inaugurační spisy, sv. 381
Témata:
Fyzický popis: 31 s. : il. ; 24 cm
Knihy
Uloženo v:
LEADER 02479nam a2200529 a 4500
001 nkc20112160386
003 CZ PrNK
005 20120213102158.0
007 ta
008 111108s2010 xr a f m 000 0 cze
015 |a cnb002160386 
020 |a 978-80-214-4221-4  |q (brož.) 
035 |a (OCoLC)768555943 
040 |a ABA001  |b cze 
072 7 |a 621.38  |x Elektronika  |2 Konspekt  |9 19 
080 |a 621.38.049.77  |2 MRF 
080 |a 621.3.049.75  |2 MRF 
080 |a 62-112.813.6  |2 MRF 
080 |a (043.5)  |2 MRF 
080 |a (048.3)  |2 MRF 
100 1 |a Šandera, Josef,  |d 1951-  |7 mzk2005266355  |4 dis 
245 1 0 |a Technologie a spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů a součástek pro povrchovou montáž =  |b Technology and reliability of solder connection electronic modules and compoments [i.e. components] in surface mount assembly : zkrácená verse habilitační práce /  |c Josef Šandera 
246 3 1 |a Technology and reliability of solder connection electronic modules and components in surface mount assembly 
260 |a Brno :  |b VUTIUM,  |c 2010 
300 |a 31 s. :  |b il. ;  |c 24 cm 
490 1 |a Vědecké spisy Vysokého učení technického v Brně. Habilitační a inaugurační spisy,  |x 1213-418X ;  |v sv. 381 
500 |a Zkrácená verze habilitační práce--Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, Ústav mikroelektroniky, 2010 
504 |a Obsahuje bibliografické odkazy 
650 0 7 |a mikroelektronika  |7 ph122849  |2 czenas 
650 0 7 |a plošné spoje  |7 ph115748  |2 czenas 
650 0 7 |a pájené spoje  |7 ph673434  |2 czenas 
650 0 9 |a microelectronics  |2 eczenas 
650 0 9 |a printed circuits  |2 eczenas 
650 0 9 |a soldered joints  |2 eczenas 
655 7 |a habilitační práce  |7 fd185153  |2 czenas 
655 7 |a teze  |7 fd133701  |2 czenas 
655 9 |a habilitation theses  |2 eczenas 
655 9 |a abstracts  |2 eczenas 
710 2 |a Vysoké učení technické v Brně.  |b Ústav mikroelektroniky  |7 kn20010709195 
810 2 |a Vysoké učení technické v Brně.  |t Vědecké spisy.  |p Habilitační a inaugurační spisy  |0 s 
910 2 |a BOA001  |b 2-1279.284 
928 9 |a Vysoké učení technické v Brně 
990 |a BK 
995 |a 01 
991 |b 201202  |c NOV  |e n 
996 6 |b 2610500420  |c 2-1279.284  |l MZK  |r Sklad / do 1 hodiny  |n 0  |p p.v.  |w 001224747  |u 000010  |a 1  |e BOA001  |j MZK50  |s P 
996 7 |b 2610500421  |c 2-1279.284  |l MZK  |r Sklad / do 1 hodiny  |n 1  |p p.v.  |w 001224747  |u 000020  |a 1  |e BOA001  |j MZK50  |s A