English 
Čeština 
Technologie a spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů a součástek pro povrchovou montáž = Technology and reliability of solder connection electronic modules and compoments [i.e. components] in surface mount assembly : zkrácená verse habilitační práce /
| Main Author: | Šandera, Josef, 1951- |
|---|---|
| Corporate Author: | Vysoké učení technické v Brně. Ústav mikroelektroniky |
| Language: | Czech |
| Published: |
Brno : VUTIUM, 2010 |
| Series: |
Vědecké spisy Vysokého učení technického v Brně. Habilitační a inaugurační spisy,
sv. 381 |
| Subjects: | |
| Physical Description: |
31 s. : il. ; 24 cm |
|
Book
Z důvodu uzavření knihovny je až do odvolání zablokována možnost zadávání požadavků na výpůjčky. Děkujeme za pochopení.
| item status | due date | sublibrary | collection | location / second signature | description | note | Stock location mark |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Reference only
|
On Shelf |
|
Stock / within 1 hour
|
2-1279.284 | |||
|
Month
|
On Shelf |
|
Stock / within 1 hour
|
2-1279.284 |