English 
Čeština 
Technologie a spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů a součástek pro povrchovou montáž = Technology and reliability of solder connection electronic modules and compoments [i.e. components] in surface mount assembly : zkrácená verse habilitační práce /
| Hlavní autor: | Šandera, Josef, 1951- |
|---|---|
| Korporativní autor: | Vysoké učení technické v Brně. Ústav mikroelektroniky |
| Jazyk: | Čeština |
| Vydáno: |
Brno : VUTIUM, 2010 |
| Edice: |
Vědecké spisy Vysokého učení technického v Brně. Habilitační a inaugurační spisy,
sv. 381 |
| Témata: | |
| Fyzický popis: |
31 s. : il. ; 24 cm |
|
Knihy
Z důvodu uzavření knihovny je až do odvolání zablokována možnost zadávání požadavků na výpůjčky. Děkujeme za pochopení.
| status | půjčeno do | dílčí knihovna | sbírka / doba vyhledání | umístění | popis | pozn. | Skladová signatura |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Jen do studovny
|
|
Sklad / do 1 hodiny
|
2-1279.284 | ||||
|
Měsíc
|
|
Sklad / do 1 hodiny
|
2-1279.284 |